2020年苏州重点研发产业化项目咨询已经开始。除了项目咨询指南，企业申报君还需了解该项目所支持的具体技术领域的变化。智为铭略小编为大家整理出重点研发产业化项目支持方向和领域如下，供苏州相关企业参考：

210101  3D显示、柔性显示、激光显示、Micro-LED显示等新型显示技术

210102  高性能集成电路芯片、器件、封装测试技术

210103  新一代功率半导体器件及模块、高压功率集成电路、高端传感器、微机电系统（MEMS）、大功率LED器件等研发和制备技术

2、人工智能与网络通信

210201  虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、混合现实（MR）、系统仿真、智能认知、人机交互等人工智能关键技术及装备

210202  辅助和无人驾驶、车路协同、环境感知、智慧座舱、能源管理等汽车智能化控制关键技术

210203  *六代移动通信、毫米波与太赫兹无线通信、窄带物联网（NB-IoT）、光通信等关键技术与设备制造技术

210204  大数据收集、挖掘、分析关键技术及核心设备

210205  高性能计算、云计算、边缘计算等核心技术、云存储、离散存储等海量数据存储管理技术、系统平台管理、虚拟化技术

210206  下一代互联网（IPv6）、多网异构融合等关键技术

210207  区块链核心算法、开源软件及硬件、区块链存储、加密、应用关键技术

210208  网络空间信息安全、物联网、工业互联网安全防护及保密关键技术

3、高端装备制造

210301  高端数控、激光加工、智能制造技术及装备

210302  智能化工程机械、高精度智能装备等大型整机装备

210303  航空航天航海领域相关先进材料、核心部件的制备及应用关键技术

4、新能源汽车

210401  固态锂离子电池、固体氧化物燃料电池、氢燃料电池、混合动力电池等高功率密度动力电池、高性能安全充电系统等关键技术及部件

210402  新能源汽车整车智能化集成及轻量化设计及制造技术，电机、电控等核心部件制造技术

210403  轨道交通控制系统、关键部件及整车制造技术

5、新材料

210501  氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化铝（AlN）等*三代半导体材料及器件制备技术，大尺寸低缺陷高纯度单晶硅片、高功率密度封装及散热材料、高纯度化学试剂、高端光刻胶等关键材料制备技术

210502  高端光电子材料及先进显示材料的制备与应用技术

210503  超导、形状记忆、高强度、抗疲劳新型金属材料制备及应用技术，记忆合金、金属间化合物、精细球形金属粉末、高性能聚合物等增材制造材料制备关键技术

210504  高弹性、耐磨性、耐热性新型功能高分子材料的制备及应用技术

210505  特种高分子、特种陶瓷、特种分离膜、金属有机框架（MOF）、生物可降解材料等新型功能材料制备技术

210506  高温合金、钛铝合金、海洋用钢、高端轴承钢、高性能纤维等新型结构材料制备技术

6、新能源与节能环保

210601  氢能相关装备及零部件关键技术

210602  新型高效工业节能减排技术及装备研发

210603  三废高效洁净处理及资源化利用、新型余废热高效利用等节能减排关键技术、环境监测及预警系统

210604  大容量柔性输电、远距离特高压输电、大规模可再生能源并网与消纳、环保电缆等智能电网关键技术

7、安全生产保障

210701  安全生产信息化、灾害事故监测预警、危险气体泄漏检测及精准定位、生命探测等灾害预警侦测关键技术

210702  危险环境作业、安全巡检、应急救援等机器人，高机动救援成套化装备等安全生产智能装备制造技术

210703  便携式自组网通信终端、远距离透地通信及人员精准定位、井下水下远距离救援通信等应急救援通信关键技术，危化品贮槽应急堵漏、危险气体泄漏安全环保处置、险恶环境灭火救援等灾害应急处置关键技术

8、其他

210801  文化科技融合支撑技术及产品研发产业化

210802  军民融合技术及产品研发产业化

210803  除上述所列技术方向外，其他突破性强、带动性大的创新关键核心技术

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