一、支持范围

1．集成电路项目

1）集成电路设计：移动智能终端、智能穿戴设备、网络通信、云计算、大数据、物联网、信息安全等重点领域集成电路芯片设计及产业化；智能卡、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子、医疗电子等行业芯片的研发及产业化；中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片设计及产业化；

2）集成电路制造：微机电系统（MEMS）、氮化镓（GaN）等特色专用生产线关键工艺研发及产业化；

3）集成电路封测：系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、高密度三维封装（3D）等先进封装和测试技术的开发及产业化；

4）关键配套材料及设备：光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备研发及产业化；光刻胶、封装材料、硅片、靶材等关键材料研发及产业化。

2．物联网项目

1）物联网器件：物联网专用元器件、智能传感器及感知芯片、工控芯片、智能可穿戴设备芯片、通信芯片、NB-IoT芯片及模组。

2）智能终端：智能穿戴设备、工业级智能硬件、无线智能终端、移动智能终端产品。

3）通信设备：物联网组网设备、物联网网络及通信设备。

4）物联网软件：物联网系统软件、支撑软件、应用软件及平台。

5）物联网系统集成：工业、农业、物流等领域的物联网系统集成。

二、申报条件

1．在苏州市内注册，具有独立企业法人资格，且正常经营一年以上；

2．企业具有较好的管理团队和较强的人才研发队伍，主营产品拥有自主知识产权和自主品牌，在国内同行中具有较强的竞争力，项目的成果具有创新性，具备产业化条件，市场竞争力强，能产生显著的经济效益或社会效益；

3．同意实施“项目绩效评价制度”，与市经信委签订《苏州市级财政专项资金（研发及产业化类）项目合同书》并在项目执行期完成后，接受市经信委组织的对其项目的综合评审。
三、申报材料

1．市级财政专项资金申请使用全过程承诺责任书；

2．市级财政专项资金申报企业诚信守法承诺书；

3．苏州市集成电路和物联网专项项目资金申请表（研发及产业化类项目）。

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